烟台齐新半导体技术研究院有限公司吕其祥获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台齐新半导体技术研究院有限公司申请的专利晶圆对准工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308972U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422554507.3，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型晶圆对准工装是由吕其祥;杨琳设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆对准工装在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆对准工装，属于晶圆对准技术领域。所述晶圆对准工装包括：第一定位盘、第二定位盘以及移动机构，所述第一定位盘包括第一安装面，所述第一安装面用于设置至少一个与第一晶圆和第二晶圆外延重合的定位刻痕；所述第二定位盘包括与所述第一安装面正对的第二安装面，所述第二安装面适于固定所述第一晶圆；移动机构与所述第二定位盘传动连接，用于在所述第二安装面固定所述第一晶圆时朝第一方向运动，在第一安装面固定所述第二晶圆时朝所述第一方向的相反方向运动，并使所述第一晶圆与所述第二晶圆对准。本申请第二安装面上固定的第一晶圆与第一安装面上固定的第二晶圆能精确对准，且不会出现位置偏移。
本实用新型晶圆对准工装在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对准工装，其特征在于，包括： 第一定位盘100，所述第一定位盘100包括第一安装面110，所述第一安装面110用于设置至少一个与第一晶圆和第二晶圆外延重合的定位刻痕； 第二定位盘200，所述第二定位盘200包括与所述第一安装面110正对的第二安装面210，所述第二安装面210适于固定所述第一晶圆； 移动机构300，所述移动机构300与所述第二定位盘200传动连接，用于使所述第二安装面210相对所述第一安装面110运动，将所述第一晶圆与所述第二晶圆对准。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人烟台齐新半导体技术研究院有限公司，其通讯地址为：264000 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区南昌大街6号1#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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