航天恒星科技有限公司;西安航天天绘数据技术有限公司金世超获国家专利权
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龙图腾网获悉航天恒星科技有限公司;西安航天天绘数据技术有限公司申请的专利基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119518291B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411452445.3，技术领域涉及：H01Q1/52；该发明授权基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线是由金世超;刘敦歌;梅辰钰;刘立朋;苏巾槐;黄俊;杨钰茜;费春娇;王辰宇;王静;周波;孙家星;高峰;张正谦设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线，收发多波束网络包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层；所述微波合路网络层、所述多波束芯片层依次设置在所述介质基板上；任一所述微波合路网络层和所述多波束芯片层通过类同轴垂直过孔连接；所述微波合路网络层在与所述类同轴垂直过孔的连接处周围设置有电容电感枝节。本发明通过上述设置，支持多个独立波束的同时有效降低了相控阵剖面，实现高通道间隔离度，减少空间串扰，实现天线的良好匹配。
本发明授权基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线在权利要求书中公布了：1.一种基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络，其特征在于，包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层； 所述微波合路网络层、所述多波束芯片层依次设置在所述介质基板上； 任一所述微波合路网络层和所述多波束芯片层通过类同轴垂直过孔连接； 所述微波合路网络层在与所述类同轴垂直过孔的连接处周围设置有电容电感枝节； 所述微波合路网络层有N层，任一所述微波合路网络层的上下均设有屏蔽层，所述屏蔽层有N+1层； 所述微波合路网络层的电路基于埋阻工艺通过微带线多级威尔金斯电桥级联实现，所述微带线的特征阻抗为标准50欧姆特征阻抗； 所述多波束芯片层上设有带状线阻抗变换器和芯片接口，所述芯片接口与所述带状线阻抗变换器连接，所述带状线阻抗变换器通过BGA焊球与所述类同轴垂直过孔连接。
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