深圳市一博科技股份有限公司肖英华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223310015U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422413735.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构是由肖英华;王灿钟设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构，包括设于电路板上的兼容单元，兼容单元包括至少一对PTH封装焊盘和至少一对SMD封装焊盘，一个PTH封装焊盘的正投影与一个SMD封装焊盘的正投影的重叠部分不小于SMD封装焊盘的三分之一，一个PTH封装焊盘的正投影与一个SMD封装焊盘的正投影的重叠部分不大于SMD封装焊盘的二分之一。本实用新型可以充分利用SMT和PTH封装的优点，为阻容器件提供了更多的选择，同时避免了在电路板设计时由于替换物料导致的返工，提高效率。在限高满足要求，对稳定性要求不高时，可以插装成本更低一些的PTH阻容器件；当结构限高时只能用矮一些的器件时，可以贴装SMT阻容器件。
本实用新型一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构在权利要求书中公布了：1.一种兼容SMT和PTH的阻容封装结构，其特征在于，包括设于电路板上的兼容单元，所述兼容单元包括至少一对PTH封装焊盘和至少一对SMD封装焊盘，一个所述PTH封装焊盘的正投影与一个所述SMD封装焊盘的正投影的重叠部分不小于所述SMD封装焊盘的三分之一，一个所述PTH封装焊盘的正投影与一个所述SMD封装焊盘的正投影的重叠部分不大于所述SMD封装焊盘的二分之一。
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