麦斯克电子材料股份有限公司张亮获国家专利权
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龙图腾网获悉麦斯克电子材料股份有限公司申请的专利一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115674468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211055562.7，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺是由张亮;胡晓亮;崔小换;李战国;邵奇;史舸设计研发完成，并于2022-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺在说明书摘要公布了：一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺，首先，接续断线后的金刚线网，并控制晶棒朝向金刚线移动，使金刚线进入相对应的硅片缝隙中，直至金刚线位于断线位置后控制晶棒停止移动，然后对晶棒进行过渡切割，过渡切割结束后，重新以断线前的切割工艺将晶棒未切割部分进行切割；所述过渡切割时，金刚线的线速为90mmin‑100mmin，切割液朝向硅片断线位置喷射，且其流量为88Lmin‑92Lmin，以使切割液浸润金刚线并在切割过程中能够将切割液带入硅片缝隙中；当金刚线的进线量为6m时结束过渡切割。本发明得到的硅片表面无台阶和线痕，解决了晶棒复切后出现缺陷的问题。
本发明授权一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺在权利要求书中公布了：1.一种8吋半导体硅晶棒金刚线切割断线后复切工艺，首先，接续断线后的金刚线网，并控制晶棒朝向金刚线移动，晶棒按照14mmmin-16mmmin的进给速度朝向金刚线移动，使金刚线进入相对应的硅片缝隙中，直至金刚线位于断线位置后控制晶棒停止移动，然后对晶棒进行过渡切割，过渡切割结束后，重新以断线前的切割工艺将晶棒未切割部分进行切割，所述断线前的切割工艺中，晶棒按照0.6mmmin-1.0mmmin的进给速度进行切割；其特征在于：晶棒朝向金刚线移动过程中，向硅片缝隙内喷洒切割液，切割液的流量为88Lmin-92Lmin，切割液的温度为20℃-22℃，所述过渡切割时，金刚线的线速为90mmin-100mmin，切割液朝向硅片断线位置喷射，且其流量为88Lmin-92Lmin，以使切割液浸润金刚线并在切割过程中能够将切割液带入硅片缝隙中；当金刚线的进线量为6m时结束过渡切割。
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