深圳市景旺电子股份有限公司刘文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市景旺电子股份有限公司申请的专利压力感应模组及其制作方法、电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115243448B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210866582.6，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权压力感应模组及其制作方法、电子装置是由刘文;杜红德;陈造诣;汪明;房彦飞;汤清茹设计研发完成，并于2022-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本压力感应模组及其制作方法、电子装置在说明书摘要公布了：本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供设有第一焊盘的第一子板、设有第二焊盘的第二子板以及绝缘介质层，第一子板和第二子板上分别具有用于形成电容间隙的预设区域；将第一子板、绝缘介质层与第二子板对位压合，绝缘介质层设于第一焊盘与对应的第二焊盘之间且避让预设区域，第一焊盘与第二焊盘通过绝缘介质层固定粘接；在第一子板与第二子板上钻设孔，孔贯穿第一焊盘与对应的第二焊盘；将孔处理为金属化孔，金属化孔导通第一焊盘与对应的第二焊盘，第一子板与第二子板之间形成有电容间隙。本申请还提供了一种压力感应模组及电子装置。本申请解决了压力感应模组中间隙高度值不易控制的问题。
本发明授权压力感应模组及其制作方法、电子装置在权利要求书中公布了：1.一种压力感应模组的制作方法，其特征在于，包括： 提供设有第一焊盘的第一子板、设有第二焊盘的第二子板以及绝缘介质层，所述第一子板和所述第二子板上分别具有用于形成电容间隙的预设区域； 将所述第一子板、所述绝缘介质层与所述第二子板对位压合，所述绝缘介质层设于所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘之间且避让所述预设区域，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述绝缘介质层固定粘接，所述绝缘介质层的厚度依据所述电容间隙的预设高度来设定； 在所述第一子板与所述第二子板上钻设孔，所述孔贯穿所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘，其中，所述孔贯穿所述第一子板和所述第二子板，或者，所述孔贯穿所述第一子板和所述第二子板中的一者； 将所述孔处理为金属化孔，所述金属化孔导通所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘，所述第一子板与所述第二子板之间形成有所述电容间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市景旺电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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