昆山大洋电路板有限公司计富强获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山大洋电路板有限公司申请的专利一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115066101B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210845692.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺是由计富强设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺，属于电路板制造技术领域，包括如下步骤：1确定板材规格，在板材上进行第一环状物料位置的对称排版，相邻两列第一环状物料的位置呈错位排布；2第一环状物料的中部为圆饼废料区，在圆饼废料区上进行第二环状物料的嵌入排版；本发明通过将相邻两列的第一环状物料之间错位排布，并且在第一环状物料中部中排版至少嵌入一款小规格物料，多规格物料在同一板材上同步加工，避免了分开加工的繁琐工序，将废料区进行充分利用，使得在板材留边大小不变的情况下，极大限度地提高板材的利用率，大大地提高了生产效率，降低生产成本。
本发明授权一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种多型号混拼版的PCB设计加工工艺，其特征在于：包括如下步骤： 1确定板材规格，在板材上进行第一环状物料位置的对称排版，相邻两列第一环状物料的位置呈错位排布； 2第一环状物料的中部为圆饼废料区，在圆饼废料区上进行第二环状物料的嵌入排版； 3根据第一环状物料和第二环状物料的结构，对上述排版的位置进行电路板加工； 4对第一环状物料和第二环状物料同步进行电测； 5对第二环状物料中部进行落料加工，再对第二环状物料进行落料加工； 6对第一环状物料进行落料加工； 7外观检测合格后打包入库； 所述步骤1-所述步骤2中，板材上至少排版两种规格环状物料；所述步骤3中，电路板的加工的工序包括：开料-内层线路-压合-钻孔-PTH电镀-外层线路-防焊-文字-喷锡-电测-成型；所述步骤5-步骤6中，第二环状物料的外壁与第一环状物料之间留有间隙，利用激光切割加工进行落料，保证间隙的宽度不小于激光作用在板材上的光斑直径；不同列之间的任意相邻两个第一环状物料之间的距离相等。
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