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龙图腾网获悉江苏科沛达半导体科技有限公司申请的专利一种节能环保型半导体晶片清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743902B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210548275.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种节能环保型半导体晶片清洗装置是由朱春设计研发完成，并于2022-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种节能环保型半导体晶片清洗装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；支撑底座上设有固定架；旋转存放机构设于固定架与支撑底座之间，旋转存放机构包括支撑圆板，支撑圆板上安装有多个存放管，存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；清洗机构设于支撑底座的上方，清洗机构包括升降筒，升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒。本发明通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。

本发明授权一种节能环保型半导体晶片清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种节能环保型半导体晶片清洗装置，其特征在于，包括： 支撑底座（1），所述支撑底座（1）上设有固定架（101），所述固定架（101）上安装有旋转驱动装置； 旋转存放机构（2），设于所述固定架（101）与支撑底座（1）之间，所述旋转存放机构（2）包括支撑圆板（201），所述支撑圆板（201）上安装有多个存放管（202），所述存放管（202）上开凿有多个均匀分布的孔洞（203）； 清洗机构（3），设于所述支撑底座（1）的上方，所述清洗机构（3）包括升降筒（301），所述升降筒（301）内设有多个与存放管（202）相匹配的存液筒（302），所述升降筒（301）的下方安装有气泵（303），所述气泵（303）上连接有支撑气管（304），所述支撑气管（304）的另一端连接有分散管（305），所述分散管（305）上连接有多个输送管（306），所述输送管（306）的另一端贯穿升降筒（301）与存液筒（302）相连通设置，所述升降筒（301）上开凿有多个排气槽（307）； 升降调节机构（4），设于所述支撑圆板（201）与升降筒（301）之间，用于带动升降筒（301）升高和降低，所述升降调节机构（4）包括调节气缸（401），所述调节气缸（401）上连接有活塞支撑杆（402），所述活塞支撑杆（402）的另一端连接有限位块（403），所述升降筒（301）内设有固定连接块（404），所述固定连接块（404）与升降筒（301）固定连接，所述固定连接块（404）内开凿有限位凹槽，所述限位块（403）设于所述限位凹槽内。

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