杭州大和热磁电子有限公司崔博然获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州大和热磁电子有限公司申请的专利增强热电半导体器件高温稳定性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115064637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210517457.4，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权增强热电半导体器件高温稳定性的方法是由崔博然;翟仁爽;李明;唐泽丰设计研发完成，并于2022-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强热电半导体器件高温稳定性的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种增强热电半导体器件高温稳定性的方法，所述的热电半导体器件包括：两个铜基板，多个两端与两个铜基板铜一一对应焊接互联的热电臂，热电臂的材料为碲化锑，热电臂的两端具有利于焊接的镍板；通过印刷网板将Sn膏印刷在铜基板上，控制铜基板与热电臂之间的Sn膏量，热电臂与铜基板装配构成热电半导体组件，将热电半导体组件在焊接压力较小的真空状态下加热，实现焊接互联，制成的热电半导体器件的热电臂之间不会产生Sn桥，长时间在高温环境下工作时，焊接界面不易产生元素扩散，铜基板的Cu元素不会扩散到热电臂，增强高温稳定性。
本发明授权增强热电半导体器件高温稳定性的方法在权利要求书中公布了：1.一种增强热电半导体器件高温稳定性的方法，所述的热电半导体器件包括：两个铜基板，多个两端与两个铜基板铜一一对应焊接互联的热电臂；其特征是，通过印刷网板将Sn膏印刷在铜基板上，印刷网板网孔的截面形状为与热电臂的焊接面对应的相似形状，尺寸为热电臂焊接面尺寸的0.8至1.2倍，相邻网孔之间不能互联；控制铜基板与热电臂之间的Sn膏量，Sn膏远离铜基板一端与网孔远离铜基板的一端齐平，热电臂与铜基板装配构成热电半导体组件，将热电半导体组件在真空状态下加热，实现焊接互联，制成的热电半导体器件的热电臂之间不会产生Sn桥，长时间在高温环境下工作时，焊接界面不易产生元素扩散，铜基板的Cu元素不会扩散到热电臂，增强高温稳定性。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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