芝浦机械电子装置株式会社羽根洋祐获国家专利权
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龙图腾网获悉芝浦机械电子装置株式会社申请的专利拾取筒夹、拾取装置及安装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148658B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210298886.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权拾取筒夹、拾取装置及安装装置是由羽根洋祐;桥本正规设计研发完成，并于2022-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本拾取筒夹、拾取装置及安装装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹200是抽吸保持电子零件2并进行拾取的拾取筒夹200，具有多孔质构件201，所述多孔质构件201具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件2相向的相向面201a的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件201中设置有抽吸孔201c，所述抽吸孔201c在相向面201a具有开口201d且通过负压抽吸电子零件2，在抽吸孔201c的开口201d的周围设置有不支持区域，所述不支持区域通过从相向面201a喷出气体而形成的气体的层不支持电子零件2。
本发明授权拾取筒夹、拾取装置及安装装置在权利要求书中公布了：1.一种拾取筒夹，是抽吸保持电子零件并进行拾取的拾取筒夹，其特征在于， 具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件相向的相向面的细孔呈面状喷出至内部， 在所述多孔质构件中设置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有开口且通过负压抽吸所述电子零件， 在所述抽吸孔的开口的周围设置有不支持区域，所述不支持区域通过从所述相向面喷出气体而形成的气体的层不支持所述电子零件， 所述不支持区域是与所述相向面相同高度且不喷出所述气体，或者包含相对于所述电子零件的距离比所述相向面相对于所述电子零件的距离更长的部分而配置，并喷出所述气体。
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