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龙图腾网获悉中国长城科技集团股份有限公司申请的专利一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114692552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210296612.4，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备是由涂宏斌;刘雨芃;赵瑞敏;徐学明;徐任玉设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备在说明书摘要公布了：本申请适用于计算机技术领域，提供了一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备，所述方法包括：获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果；将至少一个初始布局结果输入至已训练的功耗预测模型进行处理，得到至少一个初始布局结果中每个初始布局结果对应的功耗预测值，功耗预测模型为以带有功耗预测值的芯片布局结果作为训练集训练获得的神经网络；根据每个初始布局结果对应的功耗预测值，从至少一个初始布局结果中选取最终布局结果。本申请提供的三维芯片的布局方法考虑到了功耗对三维芯片布局的影响，不仅提高了三维芯片的布局准确率，还降低了三维芯片的功耗，进而延长了三维芯片的使用寿命。

本发明授权一种三维芯片的布局方法、装置及终端设备在权利要求书中公布了：1.一种三维芯片的布局方法，其特征在于，包括： 获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果； 将所述至少一个初始布局结果输入至已训练的功耗预测模型进行处理，得到所述至少一个初始布局结果中每个初始布局结果对应的功耗预测值，所述功耗预测模型为以带有功耗预测值的芯片布局结果作为训练集训练获得的神经网络； 根据所述每个初始布局结果对应的功耗预测值，从所述至少一个初始布局结果中选取最终布局结果； 所述获取多个待布局芯片的至少一个初始布局结果，包括： 以所述多个待布局芯片作为粒子群算法中的粒子，对每个所述粒子的位置和速度执行初始化操作； 根据每个所述粒子执行初始化操作后得到的位置和速度，确定每个所述粒子的最优位置；每个所述粒子的最优位置由每个所述粒子的适应度值确定，各个所述粒子的最优位置对应的适应度值用于表征所述多个待布局芯片的温度；所述多个待布局芯片的温度包括每个待布局芯片的总温度和上层芯片给下层芯片的传递热量，第i个待布局芯片的总温度包括所述第i个待布局芯片的温度和第i+1个待布局芯片对所述第i待布局芯片的贡献温度； 对每个所述粒子的位置和速度执行更新操作； 根据每个所述粒子更新后的位置和速度，使用遗传算法对每个所述粒子执行交叉和变异操作，并根据所述交叉和变异操作的结果对每个所述粒子的最优位置执行更新操作； 若对每个所述粒子的最优位置执行更新操作的次数小于设定的迭代值，则返回对每个所述粒子的位置和速度执行更新操作的步骤，直至对每个所述粒子的最优位置执行更新操作的次数达到所述迭代值，从而得到每个所述粒子的最终最优位置； 将每个所述粒子的最终最优位置确定为一个所述初始布局结果。

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