株式会社村田制作所上岛孝纪获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块以及通信装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115885378B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180050869.5，技术领域涉及：H04B1/38；该发明授权高频模块以及通信装置是由上岛孝纪;北岛宏通;松本直也;村濑永德;汤村七海;泽田曜一设计研发完成，并于2021-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频模块以及通信装置在说明书摘要公布了：高频模块1A具备：模块基板91，具有主面91a；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面91a；树脂构件92，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层95，覆盖树脂构件92的表面；金属屏蔽板70，配置在主面91a上，并且在俯视模块基板91的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体96，形成在模块基板91的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板70与金属屏蔽层95相接，并在主面91a与过孔导体96连接，金属屏蔽板70的厚度70t大于金属屏蔽层95的厚度95t，且为过孔导体96的外径96d以下。
本发明授权高频模块以及通信装置在权利要求书中公布了：1.一种高频模块，具备： 模块基板，具有主面； 第1电路部件以及第2电路部件，配置在所述主面； 树脂构件，覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分； 金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，并被设定为接地电位； 金属屏蔽板，配置在所述主面上，并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间；以及 过孔导体，形成在所述模块基板的内部，在与所述主面交叉的方向上延伸，并被设定为接地电位， 所述金属屏蔽板与所述金属屏蔽层相接，在所述主面与所述过孔导体连接， 所述金属屏蔽板的厚度大于所述金属屏蔽层的厚度，且为所述过孔导体的外径以下， 所述模块基板具有多个层， 所述过孔导体具有： 第1柱状导体，配置在所述多个层中的最靠近所述主面的第1层；以及 第2柱状导体，配置在所述多个层中的除所述第1层以外的全部的层， 所述第1柱状导体和所述第2柱状导体连接， 配置在所述多个层中的除所述第1层以外的各层的所述第2柱状导体的数量均大于所述第1柱状导体的数量。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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