科磊股份有限公司刘壮获国家专利权
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龙图腾网获悉科磊股份有限公司申请的专利用于三维晶片结构的分级增强缺陷检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116235205B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180053902.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权用于三维晶片结构的分级增强缺陷检测方法是由刘壮;W·A·周设计研发完成，并于2021-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于三维晶片结构的分级增强缺陷检测方法在说明书摘要公布了：基于位置的分级可将3DNAND结构中的不同行的通道孔上的缺陷分离到对应分级。产生图像的一维投影且形成一维曲线。从所述一维曲线产生掩模。使用所述掩模检测所述图像中的缺陷且执行基于位置的分级。
本发明授权用于三维晶片结构的分级增强缺陷检测方法在权利要求书中公布了：1.一种方法，其包括： 在处理器处接收图像，其中所述图像是半导体晶片的三维结构； 使用所述处理器产生所述图像的一维投影，借此形成一维曲线； 使用所述处理器从所述图像的所述一维曲线产生掩模，其中产生所述掩模包含： 使用所述处理器执行所述一维曲线的自相关，借此确定周期；及 使用所述处理器执行所述周期的自卷积及仲裁，借此确定沟槽中心； 使用所述处理器用所述掩模检测所述图像上的缺陷；及 使用所述处理器执行所述缺陷的基于位置的分级。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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