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龙图腾网获悉杭州旗捷科技有限公司申请的专利除胶设备及除胶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010834505.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权除胶设备及除胶方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2020-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本除胶设备及除胶方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种除胶设备及除胶方法，该除胶设备包括进料单元、加热单元及除胶单元，进料单元用于将芯片按照预设方位向前传递；加热单元设置于芯片的传递路径上，并用于对芯片进行加热；除胶单元包括铲刀，铲刀能够相对于芯片移动，以铲除加热后的芯片表面的胶体，通过进料单元将芯片按照预设方位向前传递，使得芯片能够按照相同方位被规整地向前传递，在芯片传递经过加热单元时，芯片能够被加热，芯片的胶体与PCB板交界处会发生一定程度的软化，此时，再通过除胶单元中的铲刀铲除胶体，这样，由于胶体受热软化，铲刀无需直接铲除硬质的胶体，铲刀驱动力无需很大，同时，也避免硬质胶体直接铲除时会导致PCB板的损坏。

本发明授权除胶设备及除胶方法在权利要求书中公布了：1.一种除胶设备，其特征在于，所述除胶设备包括进料单元（100）、加热单元（200）及除胶单元（300），其中： 所述进料单元（100）用于将芯片按照预设方位向前传递； 所述加热单元（200）设置于所述芯片的传递路径上，并用于对所述芯片进行加热； 所述除胶单元（300）包括铲刀（31），所述铲刀（31）能够相对于所述芯片移动，以铲除加热后的所述芯片表面的胶体； 所述加热单元（200）包括导热台（21）； 所述进料单元（100）包括用于向前传递所述芯片的传送轨道（111），所述传送轨道（111）延伸经过所述导热台（21），并且，所述铲刀（31）对应设置于所述传送轨道（111）穿过所述导热台（21）处的一侧，并能够沿垂直于所述传送轨道（111）延伸的方向运动至另一侧；或者， 所述进料单元（100）包括用于向前传递所述芯片的传送轨道（111），所述传送轨道（111）延伸至所述导热台（21），以使所述芯片被向前传送至所述导热台（21），所述导热台（21）上设置有容所述芯片继续向前传递的传送槽（211），所述铲刀（31）对应设置于所述传送槽（211）的延伸方向的一侧，并能够沿垂直于传送槽（211）延伸的方向运动至所述传送槽（211）的另一侧。

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