日月光半导体制造股份有限公司刘修吉获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111415910B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910439447.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由刘修吉;方绪南设计研发完成，并于2019-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供半导体封装结构，包含导电迹线层、在所述导电迹线层之上的半导体管芯、围绕所述半导体管芯的结构增强层，以及覆盖所述半导体管芯和所述结构增强层的囊封物。所述结构增强层与所述半导体封装结构的质量中心平面重合。所述质量中心平面平行于所述半导体管芯的顶部表面。还提供了一种用于制造所述半导体封装结构的方法。
本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包括： 导电迹线层； 半导体芯片，其在所述导电迹线层之上； 结构增强层，其围绕所述半导体芯片； 封胶体，其覆盖所述半导体芯片和所述结构增强层， 其中所述结构增强层与所述半导体封装结构的质量中心平面重合，所述质量中心平面平行于所述半导体芯片的顶部表面，其中所述半导体封装结构的所述质量中心平面与所述半导体封装结构的几何中心平面重合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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