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长鑫存储技术有限公司吴秉桓获国家专利权

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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利配线层结构及其制备方法、焊盘结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111211106B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201811391850.3,技术领域涉及:H01L23/49;该发明授权配线层结构及其制备方法、焊盘结构是由吴秉桓;许緁娗设计研发完成,并于2018-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

配线层结构及其制备方法、焊盘结构在说明书摘要公布了:本发明提供一种配线层结构及其制备方法、焊盘结构,配线层结构包括电介质,电介质内嵌设有导线层,导线层包括框体和连接线,框体至少包括两个开口,将框体划分为多个区段;连接线位于框体内,具有多个连接至框体的连接端,且连接线将框体内部划分为多个区域;其中,每一区段都与任一连接线的连接端连接,每一区域都与任一开口相连通。本发明保证整个导线层和电介质分别为一体结构,提升了导线层内部与电介质的之间的接着力,强化了电介质结构的机械强度,且不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。

本发明授权配线层结构及其制备方法、焊盘结构在权利要求书中公布了:1.一种配线层结构,其特征在于,所述配线层结构为焊盘结构的配线层结构,包括: 电介质; 导线层,嵌设于所述电介质内,包括框体和连接线;所述框体至少包括两个开口,所述开口将所述框体划分为多个区段;所述连接线位于所述框体内,具有多个连接至所述框体的连接端,且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域;其中,每一所述区段都与任一所述连接线的所述连接端连接,每一所述区域都与任一所述开口相连通; 其中,所述电介质和整个所述导线层分别为一体结构,且所述电介质未被所述导线层切断; 其中,所述连接线包括多条呈线条状的导线,且多个所述导线之间接触或交叉。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人长鑫存储技术有限公司,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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