合肥晶合集成电路股份有限公司王康获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种掩模版的图形校正方法及校正系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120428507B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510947122.X，技术领域涉及：G03F1/36；该发明授权一种掩模版的图形校正方法及校正系统是由王康;罗招龙设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种掩模版的图形校正方法及校正系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种掩模版的图形校正方法及校正系统，方法包括以下步骤：设置多个主图形和多个辅助图形，收集主图形和辅助图形光刻后的晶圆数据；在掩模版上搜寻与辅助图形具有相同特征尺寸的主图形，作为参照图形；获取参照图形从掩模版上被转印到晶圆上的缩放比例，按照缩放比例和掩模版上辅助图形的尺寸信息，获取辅助图形被转印到晶圆上的虚拟尺寸数据；以及将虚拟尺寸数据和晶圆数据作为光学邻近校正模型的建模参数，迭代建立光学邻近校正模型，直到校正误差小于阈值。本发明提供了一种掩模版的图形校正方法及校正系统，能够提升光刻的图形转印准确性，从而提升半导体制造良率。
本发明授权一种掩模版的图形校正方法及校正系统在权利要求书中公布了：1.一种掩模版的图形校正方法，其特征在于，包括以下步骤： 设置多个主图形和多个辅助图形，收集所述主图形和所述辅助图形光刻后的晶圆数据； 在所述掩模版上搜寻与所述辅助图形具有相同特征尺寸的所述主图形，作为参照图形； 获取所述参照图形从所述掩模版上被转印到晶圆上的缩放比例，按照所述缩放比例和所述掩模版上所述辅助图形的尺寸信息，获取所述辅助图形被转印到所述晶圆上的虚拟尺寸数据；以及 将所述虚拟尺寸数据和所述晶圆数据作为光学邻近校正模型的建模参数，迭代建立所述光学邻近校正模型，直到校正误差小于阈值。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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