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龙图腾网获悉湖南科技职业学院申请的专利PCB缺陷检测方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120431096B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510928478.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权PCB缺陷检测方法、装置、设备及存储介质是由王磊;陈蓉玉;曾志涛;陈泽宇;黄士军;艾琼龙;陈康设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB缺陷检测方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，所述检测方法包括对PCB图像进行反光抑制处理；利用预先训练好的缺陷检测模型对反光抑制处理后的PCB图像进行缺陷检测，其中，缺陷检测模型采用改进的YOLOv11模型，即在原有YOLOv11模型的基础上，在骨干网络增设RGB通道分支模块，并采用C3K2‑CA模块替换原有的C3K2模块。本发明通过RGB通道分支模块有效增强了模型对色彩细节和微小缺陷的感知能力；通过在C3K2模块中增加辅助分支，提升了模型的空间和通道注意力表达能力，提高了PCB缺陷检测精度。

本发明授权PCB缺陷检测方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种PCB缺陷检测方法，其特征在于，所述检测方法包括： 对PCB图像进行反光抑制处理； 利用预先训练好的缺陷检测模型对反光抑制处理后的PCB图像进行缺陷检测； 其中，所述缺陷检测模型采用改进的YOLOv11模型，所述改进的YOLOv11模型是在原有YOLOv11模型的基础上，在骨干网络增设RGB通道分支模块，并采用C3K2-CA模块替换原有的C3K2模块； 所述RGB通道分支模块包括依次连接的第一卷积层、第一拼接层和第二卷积层；所述第一卷积层，用于对反光抑制处理后的PCB图像进行R、G、B通道分离；所述第一拼接层，用于对所述第一卷积层输出的G、B通道图像进行拼接，得到GB拼接图像；所述第二卷积层，用于对所述GB拼接图像进行特征提取，得到GB融合特征图；其中，所述GB融合特征图与所述骨干网络中第1个卷积层的输出特征拼接，所述GB融合特征图还与颈部网络中二次拼接后的特征拼接； 所述C3K2-CA模块是在原有的C3K2模块基础上，增设辅助分支，所述辅助分支包括依次连接的CBAM模块、第一RepConv模块、第二RepConv模块和第三RepConv模块，所述CBAM模块的输入端与所述C3K2模块中第1个卷积层的输出端连接，所述CBAM模块、第一RepConv模块、第二RepConv模块和第三RepConv模块的输出端分别与所述C3K2模块中的拼接层连接。

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