苏州智程半导体科技股份有限公司华斌获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432414B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510919176.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法是由华斌;黄景志设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法，属于半导体清洗技术领域，所述半导体晶圆用的清洗装置包括：清洗槽、清洗组件以及载台，清洗槽用于容纳晶圆；清洗组件安装在清洗槽内壁上，且通过清洗组件对清洗槽内晶圆进行冲洗；载台安装在清洗槽中间，且载台可往复转动，晶圆可放置在载台上并随载台转动，且晶圆随载台转动时，清洗组件中清洗剂的喷出方向会从朝向晶圆边缘逐步转移到朝向晶圆表面，同时清洗剂的喷出方向从朝向晶圆边缘逐步转移到朝向晶圆表面时，清洗剂的喷出压力会同步减小；本申请，可在保证晶圆不被破坏的基础上，让晶圆偏转使其表面脏污受到更多清洗剂冲洗来有效提升清洗能力。
本发明授权一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆用的清洗装置，其特征在于，包括： 清洗槽（1），其用于容纳晶圆； 清洗组件，其安装在清洗槽（1）内壁上，且通过清洗组件对清洗槽（1）内晶圆进行冲洗； 载台（2），其安装在清洗槽（1）中间，且载台（2）可往复转动，载台（2）的表面设有放置架（3）和限位槽（8），放置架（3）可放置在限位槽（8）内，且放置架（3）放入限位槽（8）后，载台（2）可带动放置架（3）同步转动，放置架（3）的中间开设有若干沟槽，晶圆可放入沟槽内并随放置架（3）同步移动，且晶圆随载台（2）转动时，清洗组件中清洗剂的喷出方向从朝向晶圆边缘逐步转移到朝向晶圆表面，同时清洗剂的喷出方向从朝向晶圆边缘逐步转移到朝向晶圆表面时，清洗剂的喷出压力同步减小。
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