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龙图腾网获悉深圳市博硕科技股份有限公司申请的专利一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120363412B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510828442.3，技术领域涉及：B29C45/26；该发明授权一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具是由李平;何明;王琳;章林设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具在说明书摘要公布了：本发明属于注塑技术领域，尤其是一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具，现提出以下方案，具体包括定模座和动模座，所述定模座和动模座表面分别设置有下成型模腔和上成型模腔，且下成型模腔和上成型模腔中部设置有成型件，所述动模座上装设有注射嘴，所述成型件的中部植入有FPC电路板，所述定模座的中部设置有两个与成型模腔连接的安装座。本发明中选择使用特制的第一封胶模组或第二封胶模组，将FPC电路板两端外露部分紧紧固定在模具上，并通过对FPC电路板两端外露部分进行封胶处理，确保在注塑过程中，FPC电路板不会因受到塑料熔体的冲击而发生位移、变形或损坏。

本发明授权一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具在权利要求书中公布了：1.一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具，包括定模座（1）和动模座（2），所述定模座（1）和动模座（2）表面分别设置有下成型模腔（3）和上成型模腔（4），且下成型模腔（3）和上成型模腔（4）中部设置有成型件（7），所述动模座（2）上装设有注射嘴（8），所述成型件（7）的中部植入有FPC电路板（11），其特征在于，所述定模座（1）的中部设置有两个与下成型模腔（3）连接的安装座（12），且两个安装座（12）的内部分别安装有第一封胶模组（5）和第二封胶模组（6），所述动模座（2）的表面设置有第一封胶压盖（9）和第二封胶压盖（10），所述第一封胶压盖（9）与第一封胶模组（5）配合构成第一封胶模腔，所述第二封胶压盖（10）与第二封胶模组（6）配合构成第二封胶模腔，所述安装座（12）的侧壁设置有连接第一封胶模腔和第二封胶模腔的注胶流道（13）； 所述第一封胶模组（5）包括第一封胶模座（51），且第一封胶模座（51）的侧面设置有与注胶流道（13）连接的第一注胶孔（52），所述第一封胶模座（51）中装设有第一封胶模机构，且第一封胶模机构由压板组件（55）和型腔组件（53）构成，所述型腔组件（53）呈柱状结构，且型腔组件（53）的外侧设置有与第一注胶孔（52）连接的第一导流槽，所述型腔组件（53）的顶部设置有封胶槽（54），且型腔组件（53）的顶部侧面设置有与压板组件（55）配合的保护腔（57），所述压板组件（55）包括水平设置的压板和竖直设置的折弯坎件，且压板的上端设置有第一定位销（56），所述第一封胶压盖（9）包括设置于上成型模腔（4）中的第一凸起压盖（91），且第一凸起压盖（91）的边缘与第一封胶模座（51）的开口相适配，所述第一凸起压盖（91）的中部设置有与压板相适配的压槽（92），且压槽（92）的中部设置有与第一定位销（56）相适配的第一定位槽（93）。

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