烟台德邦科技股份有限公司潘光君获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120349753B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510819590.9，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用是由潘光君;王建斌;姜贵琳设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用，以重量百分比计，该玻璃基板封装用光固化胶包括以下组分：有机硅改性脂环族环氧树脂20%～40%；氟改性环氧树脂5%～20%；柔性丙烯酸酯单体25%～45%；有机硅改性丙烯酸酯20%～40%；附着力促进剂5%～10%；自由基光引发剂0.3%～3%；阳离子光引发剂0.1%～2%。本发明通过添加有机硅改性脂环族环氧树脂，与其他各组分相互配合，并通过调控各组分的重量比，使得玻璃基板封装用光固化胶具有优异的韧性和伸长率，提高了附着力，且适用的光源波长范围广，提高了封装胶的加工效率。
本发明授权一种玻璃基板封装用光固化胶及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板封装用光固化胶，其特征在于，以重量百分比计，包括以下组分： 有机硅改性脂环族环氧树脂20%～40%； 氟改性环氧树脂5%～20%； 柔性丙烯酸酯单体25%～45%； 有机硅改性丙烯酸酯20%～40%； 附着力促进剂5%～10%； 自由基光引发剂0.3%～3%； 阳离子光引发剂0.1%～2%； 所述有机硅改性脂环族环氧树脂具有式（I）所示结构： I, 其中，a≥10，b≥3，且a、b均为整数； 所述氟改性环氧树脂具有式（Ⅱ）所示结构： Ⅱ; 所述有机硅改性丙烯酸酯具有式（Ⅲ）所示结构： Ⅲ, 其中，n为≥10的整数。
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