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龙图腾网获悉深圳台达创新半导体有限公司;深圳市奇林实业有限公司申请的专利一种半导体器件的封装焊接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120306932B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510811455.X，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权一种半导体器件的封装焊接结构是由林浩;陈昌林;陈喜鸿;朱丽华;曹祥俊;李昌文;袁旭东设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件的封装焊接结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件封装焊接技术领域，尤其涉及一种半导体器件的封装焊接结构，包括焊接平台，所述焊接平台顶部固定有支撑架以及支撑柱，支撑柱上方设有压环，压环顶部固定有限位架，限位架与压环的内部设有焊接槽，焊接槽内部设有压持机构，所述压环外侧设有升降环，压环通过转动机构与升降环相连接，升降环通过升降机构与支撑架相连接，转动机构用于带动压环转动，从而对压持机构的位置进行调节，所述限位架上设有冲吹机构，冲吹机构用于对半导体器件进行吹气；本发明在进行半导体器件封装焊时，对半导体器件以及基板能够起到一个冲吹作用，能够有效的避免灰尘对半导体器件焊接造成的影响，保证了焊接效果。

本发明授权一种半导体器件的封装焊接结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的封装焊接结构，包括焊接平台；其特征在于，所述焊接平台顶部固定有支撑架以及支撑柱，支撑柱上方设有压环，压环顶部固定有限位架，限位架与压环的内部设有焊接槽，所述焊接槽内部设有压持机构，压持机构用于对半导体器件进行压持，所述压环外侧设有升降环，压环通过转动机构与升降环相连接，升降环通过升降机构与支撑架相连接，转动机构用于带动压环转动，从而对压持机构的位置进行调节，升降机构用于带动升降环上下运动，所述限位架上设有冲吹机构，冲吹机构用于对半导体器件进行吹气； 所述冲吹机构包括贯穿压环的气压筒，气压筒与压环固定连接，其中气压筒内部滑动连接有活塞，活塞顶部固定有抵杆，抵杆贯穿气压筒顶部并与气压筒顶部滑动连接，所述活塞上方、气压筒侧壁上连接有气管，限位架内壁上设有多个气孔，气孔与气管相通，所述活塞底部固定有推杆，气压筒底部固定有固定筒，推杆贯穿气压筒底部以及固定筒，所述推杆下端固定有挡板，挡板通过第一弹性部件与固定筒底部相连接，其中固定筒内部设有固定组件，固定组件用于对推杆进行固定； 所述固定组件包括设置在气压筒内壁上的凹槽，凹槽内部滑动连接有卡块，卡块一端通过第二弹性部件与凹槽内壁相连接，卡块另一端与推杆侧壁抵触连接，其中推杆侧壁上设有与卡块相适配的卡槽，所述卡块牵引连接有牵引部件，牵引部件用于对卡块进行牵引，使得卡块不再对推杆进行固定； 所述牵引部件包括设置在固定筒上方的推块，推块端部延伸到固定筒外侧，推块底部固定有滑杆，滑杆下端伸入到固定筒内部并与固定筒滑动连接，其中滑杆下端固定有牵引绳，牵引绳另一端延伸到凹槽内部并与所述卡块固定连接，所述焊接平台顶部固定有对推块进行挤压的挤压块，挤压块呈环形设置，挤压块内侧、焊接平台表面设有让位槽。

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