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龙图腾网获悉东莞市通科电子有限公司申请的专利一种3D集成电路的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120237124B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510527730.5，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种3D集成电路的封装结构及封装方法是由钟平权;郭晓明;刘广金;彭奇;曹永春设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D集成电路的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路封装技术领域，提供一种3D集成电路的封装结构及封装方法，封装结构包括：多层芯片堆叠体、芯片间互连层、电源分配网络、散热模块和封装基板；多层芯片堆叠体包括集成电路芯片，集成电路芯片以三维堆叠的方式排列，集成电路芯片之间通过垂直互连结构实现电气连接；芯片间互连层被配置在相邻的集成电路芯片之间，包括多层金属互连线路，采用高密度、低电阻的金属材料制成，且集成有信号隔离结构；电源分配网络被配置为集成在封装基板中，通过可编程开关矩阵调节集成电路芯片的供电电压；散热模块与多层芯片堆叠体连接；封装基板被配置在多层芯片堆叠体底部，用于支撑整个封装结构。本发明便于集成电路小型化、轻量化应用。

本发明授权一种3D集成电路的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种3D集成电路的封装结构，其特征在于，包括：多层芯片堆叠体、芯片间互连层、电源分配网络、散热模块和封装基板； 多层芯片堆叠体包括多个功能不同或工艺不同的集成电路芯片，集成电路芯片以三维堆叠的方式紧密排列，集成电路芯片之间通过垂直互连结构实现电气连接； 芯片间互连层被配置在相邻的集成电路芯片之间，包括多层金属互连线路，采用高密度、低电阻的金属材料制成，且集成有信号隔离结构； 电源分配网络被配置为集成在封装基板中，通过可编程开关矩阵调节集成电路芯片的供电电压； 电源分配网络包括多相电压调节模块、三维堆叠式分布式电容阵列、供电拓扑模式调整模块和自适应反馈控制模块； 多相电压调节模块，包括多个并联的降压转换器，每个降压转换器独立控制，降压转换器支持在0.5V至3.3V范围内以10mV步进动态调整输出电压； 三维堆叠式分布式电容阵列，由金属-绝缘体-金属（MIM）电容与嵌入式螺旋电感垂直集成； 供电拓扑模式调整模块，用于基于对流经芯片负载的电流的实时监测数据，调整切换供电拓扑模式； 自适应反馈控制模块，用于通过比例-积分-微分（PID）控制器对多相电压调节模块的输出电压进行调整； 散热模块与多层芯片堆叠体连接； 封装基板被配置在多层芯片堆叠体底部，用于支撑整个封装结构。

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