台晶(宁波)电子有限公司汪林亮获国家专利权
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龙图腾网获悉台晶(宁波)电子有限公司申请的专利一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119675622B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510192263.5，技术领域涉及：H03H9/19；该发明授权一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器是由汪林亮;徐计龙;林滔;武艳雷;陶丽;刘祥熙设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器在说明书摘要公布了：本发明涉及一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器，包括下基座、石英芯片和热敏电阻，所述的下基座上端安装有上基座，该下基座的上端中部以及上基座的下端中部均开设有一凹槽，两个凹槽上下对接形成内腔，下方的凹槽内部安装有石英芯片，上方的凹槽内部安装有热敏电阻，所述的下基座下端设置有与石英芯片以及热敏电阻一一对应连接的外部电极。本发明使用上基座代替金属上盖进行密封有效降低热敏晶体谐振器的热应力，解决了传统金属上盖封装造成金锡合金内溢流的问题，同时提高谐振器的密封性并且能够提供精准的实时温度信号，达到可以在高温度环境下稳定工作的目的。
本发明授权一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器在权利要求书中公布了：1.一种无密封盖耐高温热敏晶体谐振器，包括下基座1、石英芯片9和热敏电阻16，其特征在于：所述的下基座1上端安装有上基座11，该下基座1的上端中部以及上基座11的下端中部均开设有一凹槽，两个凹槽上下对接形成内腔18，下方的凹槽内部安装有石英芯片9，上方的凹槽内部安装有热敏电阻16，所述的下基座1下端设置有与石英芯片9以及热敏电阻16一一对应连接的外部电极6；所述的上基座11下端位于凹槽内部并排布置有两个点锡焊盘12，所述的热敏电阻16通过锡膏15搭载在两个点锡焊盘12上，两个点锡焊盘12分别与对应的外部电极6连通；所述的上基座11内部设有与两个点锡焊盘12一一对应连接的上导电孔13，所述的下基座1内部设置有用于连接上导电孔13与外部电极6的下导电孔4，所述的上导电孔13内以及下导电孔4内均填充有导电材料，两个点锡焊盘12通过上导电孔13内的导电材料和下导电孔4内的导电材料分别与对应的外部电极6连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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