太极半导体(苏州)有限公司王国华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉太极半导体(苏州)有限公司申请的专利适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120089615B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510148538.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法是由王国华;仇旭东;郑其金;张光明设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及BGA芯片封装技术领域，具体是适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法，其中是包括机底座、机顶盖以及支撑架组，机底座的顶部通过台柱固定安装有封装平台，机顶盖通过底部的支架固定安装有承托载板，承托载板的底部中点位置固定安装有导向移块，导向移块底部对称开设有导向滑槽，导向滑槽的下方设置有滑动框架，导向滑槽内滑动连接有工型滑块，滑动框架的下方设置衔接板；本发明是通过分步骤式的位置校准方式，避免因传统刚性夹持结构导致的芯片受力不均和位移偏差问题，有效提高校准的精度和稳定性，降低芯片在横向校准过程中受损的风险。
本发明授权适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法在权利要求书中公布了：1.适用于BGA芯片加工的自动封装设备，包括机底座1、机顶盖2以及支撑架组3，其特征在于，所述机底座1的顶部通过台柱固定安装有封装平台10，所述机顶盖2通过底部的支架固定安装有承托载板4，所述承托载板4的底部中点位置固定安装有导向移块5，所述导向移块5底部对称开设有导向滑槽，所述导向滑槽的下方设置有滑动框架7，所述导向滑槽内滑动连接有工型滑块8，所述滑动框架7的下方设置衔接板6，所述衔接板6的底部设置有双向调节组件； 所述双向调节组件包括两个横向轨道框111以及滑动连接在横向轨道框111内部的工型轨道块112，所述工型轨道块112的底部固定安装有纵向轨道框114，所述纵向轨道框114的内部滑动连接有滑条，所述横向轨道框111以及纵向轨道框114的内侧壁均固定安装有电磁导杆113，所述滑条的底部固定安装有气动吸盘一12。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人太极半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号