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中国科学技术大学王帅获国家专利权

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龙图腾网获悉中国科学技术大学申请的专利一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119849362B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411926656.6,技术领域涉及:G06F30/28;该发明授权一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法是由王帅;张克凡;陈红丽设计研发完成,并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法,包括基于三维建模设计软件,建立聚变堆包层耦合模型;建立电磁场分布分析模型,计算得到电磁场、电流分布、焦耳热,以及电磁力;建立温度场分布分析模型,通过求解流固共轭传热方程,计算包层内的温度场分布;建立应力应变分析模型,求解固体力学应力应变方程,得到包层的应力、应变机械性能分布,进行包层的性能分析,并反馈给电磁场分布分析模型和温度场分布分析模型,进行迭代分析计算,得到最终分析结果。本发明弥补现有分析方法中忽视电磁场、温度场和应力场之间的相互影响,精确分析复杂电磁环境下的包层的电磁性能、热工水力性能和机械性能。

本发明授权一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法在权利要求书中公布了:1.一种复杂电磁环境下电磁、热和应力双向耦合分析方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1、基于三维建模设计软件,依据堆氦冷固态增殖包层设计方案,建立聚变堆包层耦合模型,其具体步骤包括: 堆氦冷固态增殖包层的设计方案,采用三维建模设计软件CATIA建立聚变堆包层耦合模型,所述模型包括磁体系统、等离子体、包层系统,以及真空室; 所述包层系统包括第一壁、保护层、加强板、盖板、硅酸锂球床、铍球床、冷却板,以及背板; 建立典型包层周围三个含有七个内包层和八个外包层的完整扇区的模型,获取铁磁性对包层的影响; 步骤S2、建立电磁场分布分析模型,计算得到电磁场、电流分布、焦耳热,以及电磁力; 步骤S3、建立温度场分布分析模型,通过求解流固共轭传热方程,计算包层内的温度场分布; 步骤S4、建立应力应变分析模型,求解固体力学应力应变方程,得到包层的应力、应变机械性能分布,进行包层的性能分析,并反馈给电磁场分布分析模型和温度场分布分析模型,进行迭代分析计算,得到最终分析结果,其具体步骤包括: 步骤41:建立应力应变分析模型,并加载包括热膨胀系数、杨氏模量,以及泊松比的材料物性参数; 步骤42:在分析模型的上、下表面,以及背板后方设置约束条件,防止模型发生非预期位移或旋转; 步骤43:将热分析得到的温度场、电磁分析得到的电磁力场,以及由高压冷却剂氦气和吹扫气体造成的机械载荷,作为载荷加载至应力应变分析模型中; 步骤44:求解固体力学应力应变方程,分析包层性能,并将形变反馈至电磁场分布分析模型和温度场分布分析模型,进行迭代分析计算,得到最终的分析结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国科学技术大学,其通讯地址为:230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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