世星科技股份有限公司俞晓伟获国家专利权
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龙图腾网获悉世星科技股份有限公司申请的专利一种芯片封装专用胶带用切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223316114U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422907199.8，技术领域涉及：B65H35/07；该实用新型一种芯片封装专用胶带用切割装置是由俞晓伟;雷剑;刘国生;唐春雷设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装专用胶带用切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装专用胶带用切割装置，包括机体、存放槽和胶带，所述存放槽开设在所述机体后端，所述胶带设置在所述存放槽内，且与所述机体活动连接。本实用新型通过设置机体、存放槽、胶带、防护盖、观察窗、透明塑料板、转动组件、转动座、固定杆、转动块、固定装置、盒体、卡接组件、滑杆、卡头、推簧、行程槽、驱动组件、转动杆、转动件、压杆、拉槽、控制组件和连接头的配合使用，解决了现有保护膜胶带切割机，它的机体通常都是开放式的，这样长期以来在就会有灰尘杂物等落入机体的存放槽内，污染损伤设备零件，就会导致在使用时对胶带造成污染，造成胶带收污染影响使用的问题。
本实用新型一种芯片封装专用胶带用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装专用胶带用切割装置，包括机体1、存放槽2和胶带3，所述存放槽2开设在所述机体1后端，所述胶带3设置在所述存放槽2内，且与所述机体1活动连接，其特征在于：所述存放槽2上方设置有防护盖4，所述防护盖4与所述机体1活动连接，所述防护盖4上表面开设有观察窗5，所述观察窗5内设置有透明塑料板6，所述透明塑料板6与所述防护盖4固定连接，所述防护盖4后侧下端的左右两侧均设置有转动组件7，所述机体1上表面前侧设置有固定装置8，所述固定装置8与所述机体1固定连接。
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