华源智信半导体(深圳)有限公司汪金获国家专利权
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龙图腾网获悉华源智信半导体(深圳)有限公司申请的专利一种引线框架以及封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223321270U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422730725.8,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种引线框架以及封装结构是由汪金设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引线框架以及封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种引线框架以及封装结构,该引线框架包括:两个基岛,所述两个基岛包括第一基岛和第二基岛,所述第一基岛与所述第二基岛之间存在第一距离,每个基岛包括用于承载芯片的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;若干个信号引脚,所述若干个信号引脚呈间隔排布;第一引脚、第二引脚,所述第一引脚与所述若干个信号引脚之间以及所述第二引脚与所述若干个信号引脚之间的距离均大于等于第二距离。本实用新型设置的两个基岛可以避免两芯片之间的相互干扰,同时,所述第一引脚和所述第二引脚均可设置为高压输出引脚,从而在保证了产品安全的基础上,能够更加灵活地设计封装线图。
本实用新型一种引线框架以及封装结构在权利要求书中公布了:1.一种引线框架,其特征在于,包括: 两个基岛,所述两个基岛包括第一基岛和第二基岛,所述第一基岛与所述第二基岛之间存在第一距离,每个基岛包括用于承载芯片的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面; 若干个信号引脚,所述若干个信号引脚呈间隔排布; 第一引脚、第二引脚,所述第一引脚与所述若干个信号引脚之间的距离以及所述第二引脚与所述若干个信号引脚之间的距离均大于等于第二距离。
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