广州壁仞集成电路有限公司;上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉广州壁仞集成电路有限公司;上海壁仞科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422664239.0，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构，包括：芯片组件；以及转接板堆叠结构，在垂直于所述芯片组件的主表面的第一方向上设置于所述芯片组件的一侧，且与所述芯片组件电连接，其中所述转接板堆叠结构包括在所述第一方向上堆叠设置的多个转接板，所述多个转接板彼此电连接且具有在所述第一方向上对齐的侧壁，其中每个转接板均包括具有一或多个电容的电容组件。本申请的封装结构通过设置所述转接板堆叠结构可大幅提升其总电容量，进而提高电源完整性和信号完整性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 芯片组件；以及 转接板堆叠结构，在垂直于所述芯片组件的主表面的第一方向上设置于所述芯片组件的一侧，且与所述芯片组件电连接，其中所述转接板堆叠结构包括在所述第一方向上堆叠设置的多个转接板，所述多个转接板彼此电连接且具有在所述第一方向上对齐的侧壁， 其中每个转接板均包括具有一或多个电容的电容组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州壁仞集成电路有限公司;上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：510555 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之1061；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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