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龙图腾网获悉上海舜汐科技有限公司申请的专利一种带有降温散热结构的电子计算机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223320824U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422608843.1，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型一种带有降温散热结构的电子计算机是由杨世海设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有降温散热结构的电子计算机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种带有降温散热结构的电子计算机，包括机箱、机盖、主板、CPU、GPU、冷却部件和散热部件，机盖与机箱拆卸连接，并位于机箱的一侧，降温组件设置于机箱的内部，主板与机箱拆卸连接，并位于机箱的内部，CPU与主板拆卸连接，并位于主板的一侧，GPU与主板拆卸连接，并位于主板的一侧，冷却部件设置于机箱的内部，散热部件设置于机箱的表面，主板能够将CPU和GPU固定在机箱的内部，通过冷却片能够对CPU和GPU进行主动降温，再通过冷却单元对冷却片进行降温，通过散热部件能够对CPU和GPU进行被动的散热，从而大幅度的提高电子计算机的降温散热能力。

本实用新型一种带有降温散热结构的电子计算机在权利要求书中公布了：1.一种带有降温散热结构的电子计算机，其特征在于， 包括机箱、机盖、主板、CPU、GPU和降温组件，所述机盖与所述机箱拆卸连接，并位于所述机箱的一侧，所述主板与所述机箱拆卸连接，并位于所述机箱的内部，所述CPU与所述主板拆卸连接，并位于所述主板的一侧，所述GPU与所述主板拆卸连接，并位于所述主板的一侧，所述降温组件设置于所述机箱的内部； 所述降温组件包括导热块、第一散热管、第二散热管、冷却片、限位杆、冷却单元和散热部件，所述导热块设置于所述CPU和所述GPU的一侧，所述第一散热管的一端与所述导热块拆卸连接，并贯穿所述导热块，所述第二散热管的一端与所述导热块拆卸连接，并贯穿所述导热块，所述冷却片与所述第一散热管拆卸连接，并包裹所述第一散热管与所述第二散热管，所述限位杆与所述冷却片拆卸连接，并位于所述冷却片的下方，且所述限位杆与所述机箱内壁固定连接，所述冷却单元设置于所述机箱的内壁，所述散热部件设置于所述机箱的表面。

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