日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321271U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422608275.5，技术领域涉及：H01L23/52；该实用新型封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括上基板，包括上光学衬垫；下基板，包括与上光学衬垫相对的下光学衬垫；电镀铜层，设置成电性连接上光学衬垫及下光学衬垫，电镀铜层包括光学通道，光学通道设置成贯通连接上光学衬垫和下光学衬垫，光学通道的侧壁为光滑无突出物；光波导黏胶层，填满上基板与下基板之间的空间。通过电镀铜层可以实现上基板和下基板之间的电讯号传输，可以取代现行的多层重布线层和键合线工艺，降低封装结构的厚度，制程工艺更简单，可以提高产率，通过上光学衬垫、下光学衬垫和电镀铜层可以形成一个封闭的光传输路径，使光讯号可以在光学通道中进行传输，实现了电镀铜层的内孔部分形成光学通道进行光讯号的传输。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 上基板，包括上光学衬垫； 下基板，包括与所述上光学衬垫相对的下光学衬垫； 电镀铜层，设置成电性连接所述上光学衬垫及所述下光学衬垫，所述电镀铜层包括光学通道，所述光学通道设置成贯通连接所述上光学衬垫和所述下光学衬垫，所述光学通道的侧壁为光滑无突出物； 光波导黏胶层，填满所述上基板与所述下基板之间的空间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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