江苏闽创通讯科技有限公司胡春荣获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏闽创通讯科技有限公司申请的专利一种用于芯片散热的铜管鳍片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422584260.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种用于芯片散热的铜管鳍片结构是由胡春荣设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片散热的铜管鳍片结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座，所述支撑座的一侧固定连接有散热座，所述支撑座内的一侧固定连接有导热板一，所述散热座的内部固定连接有若干个散热鳍片，所述导热板一的一侧固定连接有若干个导热杆。该用于芯片散热的铜管鳍片结构，通过在支撑座上固定连接散热座，并在散热座内部设置多个散热鳍片，有效增加了散热面积，提高了热量传递效率，导热板一通过导热杆与导热板二相连，形成了一条高效的热传导路径，能够快速将芯片产生的热量传递至散热鳍片，再通过散热孔散发到环境中，这种紧凑的散热结构设计，充分利用了有限的空间，实现了高效散热，有效解决了热量积聚问题。
本实用新型一种用于芯片散热的铜管鳍片结构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片散热的铜管鳍片结构，包括支撑座1，其特征在于：所述支撑座1的一侧固定连接有散热座2，所述支撑座1内的一侧固定连接有导热板一6，所述散热座2的内部固定连接有若干个散热鳍片3，所述导热板一6的一侧固定连接有若干个导热杆8，所述导热杆8的一侧贯穿至两个散热鳍片3之间并固定连接有导热板二9，所述导热板二9顶部的中心开设有安装槽16，若干个导热板二9的顶部设置有导热板三18，所述导热板三18的底部固定连接有若干个导热安装板17，所述导热安装板17的底部贯穿至安装槽16的内部并与安装槽16卡接，所述导热安装板17两侧的顶部均开设有螺纹槽22。
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