深圳宏芯宇电子股份有限公司李国军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利一种电路板模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322212U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422585256.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种电路板模组是由李国军;郑颖槟;陈宗熙;员茜设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板模组在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电路板模组，包括第一电路板、第二电路板和连接件；第一电路板上设有第一功率器件；第一电路板上设有第一散热孔，第二电路板上设有第二散热孔；第二散热孔与第一功率器件对应设置，且设有第一散热件；第一散热件设有至少一个开口，第一电路板、第二电路板和连接件之间形成内部空间，开口与内部空间以及第二散热孔连通。本实用新型通过在第一电路板上设置第一散热孔，在第二电路板上设置第二散热孔，并在第一功率器件处设置第一散热件，以对内部空间进行散热管理，尤其能够对第一功率器件进行高效散热，能够在整个测试过程中，将工作温度维持在安全范围内，从而提高测试结果的准确性和设备的整体性能。
本实用新型一种电路板模组在权利要求书中公布了：1.一种电路板模组，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和连接件，所述第一电路板和所述第二电路板通过连接件连接，且所述第一电路板和所述第二电路板相对设置； 所述第一电路板上设有第一功率器件； 所述第一电路板上设有第一散热孔，所述第二电路板上设有第二散热孔； 所述第二散热孔与所述第一功率器件对应设置，且设有第一散热件；所述第一散热件的一端与所述第一功率器件接触，另一端延伸至所述第二散热孔； 所述第一散热件设有至少一个开口，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件之间形成内部空间，所述开口与所述内部空间以及所述第二散热孔连通。
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