芜湖芯通半导体材料有限公司孙方起获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖芯通半导体材料有限公司申请的专利一种半导体制程喷淋头孔径测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223319781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422577701.3，技术领域涉及：G01B21/10；该实用新型一种半导体制程喷淋头孔径测量装置是由孙方起;王慧;吴小杰;刘贤;翟黎明;夏虎燕;王晴设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体制程喷淋头孔径测量装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体制程喷淋头孔径测量装置，涉及喷淋头检测设备技术领域，包括晶体卡接的底板，所述底板上设有与喷淋头孔配合的测量孔，所述底板上设有与晶体配合的定位孔。将底板上的定位孔与晶体上的定位柱卡接，从而实现底板与晶体的稳定连接，从而使得晶体上的喷淋头与测量孔相重合，此时将孔径测量仪移动至测量孔侧面，从而对测量孔中的喷淋头的孔进行检测，喷淋头检测方便快捷，且检测数据更加准确。
本实用新型一种半导体制程喷淋头孔径测量装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体制程喷淋头孔径测量装置，其特征在于，包括晶体卡接的底板1，所述底板1上设有与喷淋头孔配合的测量孔2，所述底板1上设有与晶体配合的定位孔3。
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