株式会社村田制作所北村丰史获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利电子部件用封装和电子部件安装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321260U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422569608.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电子部件用封装和电子部件安装基板是由北村丰史设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子部件用封装和电子部件安装基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供电子部件用封装和电子部件安装基板。容易在电子部件用封装产生弯折及挠曲等。电子部件用封装10具备：第一金属箔11；第二金属箔12；以及接合部13，是第一金属箔11的外缘部和第二金属箔12的外缘部接合而成的部分。接合部13的在沿着第一金属箔11的外缘部的方向上的长度尺寸为该接合部13的宽度尺寸的2倍以上。在接合部13的在沿着第一金属箔11的外缘部的方向上的整个范围的90％以上，接合部13的厚度尺寸D3比第一金属箔11的厚度尺寸D1与第二金属箔12的厚度尺寸D2之和大。
本实用新型电子部件用封装和电子部件安装基板在权利要求书中公布了：1.一种电子部件用封装，其特征在于，具备： 第一金属箔； 第二金属箔，与所述第一金属箔重合；以及 接合部，是所述第一金属箔的外缘部和所述第二金属箔的外缘部接合而成的部分， 在朝向与所述第一金属箔的主面正交的方向观察的情况下，所述接合部的在沿着所述第一金属箔的所述外缘部的方向上的长度尺寸为该接合部的宽度尺寸的2倍以上， 将在与所述主面正交的剖面进行剖视时的在与所述主面正交的方向上的最大尺寸作为厚度尺寸时， 在所述接合部的在沿着所述第一金属箔的外缘部的方向上的整个范围的90％以上，所述接合部的所述厚度尺寸比所述第一金属箔的所述厚度尺寸与所述第二金属箔的所述厚度尺寸之和大。
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