新硅能微电子(苏州)有限公司於少林获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉新硅能微电子(苏州)有限公司申请的专利适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422556346.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备是由於少林;孙磊;陆佳顺设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备，功率器件结构包括分立器件及散热结构，分立器件包含芯片、键合线、引脚及塑封外壳，散热结构包括散热基板和散热器，散热基板分为三层，从上至下依次为上层金属层、中间绝缘导热层、下层金属层，由所述塑封外壳将芯片、键合线、散热基板及部分引脚塑封为一体。本方案针对目前现有功率器件结构在连接散热结构时所存在的工艺复杂、装配时间和成本增加、散热效率被限制、器件体积增加等问题，创新研发了一种适用于与散热器焊接的功率器件结构以及使用该适用于与散热器焊接的功率器件结构的电子设备，从而大幅简化散热结构、提高器件的集成度，提升散热效果。
本实用新型适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于与散热器焊接的功率器件结构，其特征在于： 所述功率器件结构包括分立器件1及散热结构2； 所述分立器件1包含芯片11、键合线12、引脚13及塑封外壳14，所述芯片11通过键合线12与引脚13电性连接； 所述散热结构2包括散热基板21和散热器22，所述散热基板21分为三层，从上至下依次为上层金属层211、中间绝缘导热层212、下层金属层213，所述上层金属层211的上表面具有第一焊接区域2110，所述芯片11下表面焊接到所述上层金属层211的第一焊接区域2110上； 所述散热器22包含底座221和散热鳍片222，所述底座221的上表面具有第二焊接区域2210，所述下层金属层213下表面焊接到所述底座221的第二焊接区域2210上； 由所述塑封外壳14将芯片11、键合线12、散热基板21及部分引脚13塑封为一体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人新硅能微电子(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城1幢506室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励