深圳市金晟达电子技术有限公司赵俊获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金晟达电子技术有限公司申请的专利一种陶瓷线路板生产用压合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322227U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422560544.5，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种陶瓷线路板生产用压合装置是由赵俊;张志强;王东府设计研发完成，并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷线路板生产用压合装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种陶瓷线路板生产用压合装置。包括安装架，在安装架的顶部安装有伸缩端朝下的气缸，气缸的伸缩端上连接有下压板，在放置台的顶面四周位置各自贯穿且滑动设置有一个第二滑杆，四个第二滑杆的顶端在之间设置有一个抬升板，在抬升板的两侧均设置有凸杆，下压板上设置有与凸杆布局相匹配的导向杆，导向杆上滑动设置有与同侧凸杆接触配合的接触杆，接触杆与导向杆之间设置有第二弹性件。本实用新型通过精巧设计的接触杆与凸杆的联动，实现了抬升板的平稳上升，从而在线路板与放置台之间创造出必要的间隙，这一设计不仅优化和简化了线路板的拿取过程，还显著提高了操作的便捷性和整体流程的顺畅度。
本实用新型一种陶瓷线路板生产用压合装置在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷线路板生产用压合装置，包括底板1，所述底板1的顶部设置有放置台2以及安装架3，所述安装架3横跨所述放置台2的上方，且在所述安装架3的顶部安装有伸缩端朝下的气缸4，所述气缸4的伸缩端上连接有下压板5；其特征在于，还包括第二滑杆10，在所述放置台2的顶面四周位置各自贯穿且滑动设置有一个第二滑杆10，四个所述第二滑杆10的顶端在之间设置有一个抬升板11，在所述抬升板11的两侧均设置有凸杆12，所述下压板5上设置有与所述凸杆12布局相匹配的导向杆13，所述导向杆13上滑动设置有与同侧所述凸杆12接触配合的接触杆14，所述接触杆14与所述导向杆13之间设置有第二弹性件15。
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