厦门矽索微电子有限公司陈荣峰获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门矽索微电子有限公司申请的专利一种针卡高温老化测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223320465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422543004.6，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型一种针卡高温老化测试装置是由陈荣峰设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种针卡高温老化测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及测试装置技术领域，具体为一种针卡高温老化测试装置，包括上板，所述上板的底部通过螺钉安装有电路板，所述电路板的底部安装有探针座，所述探针座的表面镶嵌有测试探针，所述上板的底部放置有下板，所述下板与上板相互插接配合，所述下板的表面镶嵌有载盘，所述载盘的表面放置有晶圆，所述晶圆与测试探针相互配合，所述上板与下板的表面设置有散热机构，所述散热机构的内部包括有散热槽、导热膜、通风口和支撑脚，所述载盘的表面设置有定位机构，所述定位机构的内部包含有定位部件和取放口。本实用新型不仅提高了测试装置使用时的散热效果，而且提高了测试装置定位放置晶圆时的便利程度。
本实用新型一种针卡高温老化测试装置在权利要求书中公布了：1.一种针卡高温老化测试装置，包括上板1，其特征在于：所述上板1的底部通过螺钉安装有电路板11，所述电路板11的底部安装有探针座13，所述探针座13的表面镶嵌有测试探针14，所述测试探针14贯穿探针座13并与电路板11进行连接，所述上板1的底部放置有下板12，所述下板12与上板1相互插接配合，所述下板12的表面镶嵌有载盘15，所述载盘15的表面放置有晶圆16，所述晶圆16与测试探针14相互配合，所述上板1与下板12的表面设置有散热机构2，所述散热机构2的内部包括有散热槽21、导热膜22、通风口23和支撑脚24，所述载盘15的表面设置有定位机构3，所述定位机构3的内部包含有定位部件31和取放口32。
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