天津大学曹中臣获国家专利权
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龙图腾网获悉天津大学申请的专利一种等速剪切抛光方法及抛光工具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119036213B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411452407.8，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种等速剪切抛光方法及抛光工具是由曹中臣;梁之栋;张洋;田昊;刘海涛;黄田设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种等速剪切抛光方法及抛光工具在说明书摘要公布了：一种等速剪切抛光方法及抛光工具，属于光学加工领域。为解决剪切增稠抛光技术对材料表面的去除函数不可控，导致工件表面的加工精度低的问题。本发明的抛光过程包括以下步骤：根据抛光工件表面的形态制备抛光盘，以使抛光盘与工件表面之间的距离随抛光盘在半径方向上线速度的增加而线性增加；抛光工具安装于运动平台的执行端；抛光工件固定于抛光工作台，抛光工具移动至工件的抛光位置，并使抛光盘的中轴线垂直于工件表面；注入抛光液并充满抛光盘与工件表面之间；旋转抛光盘，抛光液受抛光盘高速剪切并逐渐变稠，且抛光液随抛光盘旋转，抛光液中的磨粒冲蚀工件表面以实现材料去除，获得对称分布的去除函数。本发明主要用于光学元件表面的抛光。
本发明授权一种等速剪切抛光方法及抛光工具在权利要求书中公布了：1.一种等速剪切抛光方法，其特征在于，抛光过程如下步骤： S1，抛光盘研制：根据抛光工件表面的形态制备抛光盘，使抛光盘与工件表面之间的距离随抛光盘在半径方向上线速度的增加而线性增加，以使任意两点的抛光液受到的剪切速率比值a≈1； S2，抛光工具的安装：将抛光盘安装于抛光工具，抛光工具安装于运动平台的执行端； S3，抛光设备与工件位置的调整：将抛光工件固定于抛光工作台，运动平台的执行端将抛光工具移动至所述工件的抛光位置，并使抛光盘的中轴线垂直于工件表面； S4，工件抛光：注入抛光液并充满抛光盘与工件表面之间，所述的抛光液为具有混合磨粒的剪切增稠流体；旋转抛光盘，抛光液受抛光盘高速剪切并逐渐变稠，且抛光液随抛光盘旋转，抛光液中的磨粒冲蚀所述工件表面以实现材料去除，并获得对称分布的去除函数。
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