芯联集成电路制造股份有限公司金屹梵获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321252U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422514525.9，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备是由金屹梵;刘普然设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备，所述静电卡盘包括基层、电介质层和电极组；所述电极组位于所述电介质层与所述基层之间；所述电介质层划分为多个吸附区域，所述电极组包括多个电极，沿垂直于所述电介质层的方向，所述电介质层中一所述吸附区域与至少一所述电极对应。该静电卡盘的电介质层划分为若干个区域，且每个区域内均设置有一个电极，通过电极可控制静电卡盘的各区域的吸附力，进而改善真空吸附式卡盘的部分缺陷以及现有静电卡盘吸附不均的现象。
本实用新型静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘，其特征在于，包括基层、电介质层和电极组； 所述电极组位于所述电介质层与所述基层之间； 所述电介质层划分为多个吸附区域，所述电极组包括多个电极； 沿垂直于所述电介质层的方向，所述电介质层中一所述吸附区域与至少一所述电极对应。
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