南通尚阳通集成电路有限公司张丽丽获国家专利权
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龙图腾网获悉南通尚阳通集成电路有限公司申请的专利一种半导体喷胶装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223312351U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422502514.9,技术领域涉及:B05C5/02;该实用新型一种半导体喷胶装置是由张丽丽;沈成凯;葛永飞设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体喷胶装置在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及半导体技术领域,公开了一种半导体喷胶装置。其中的半导体喷胶装置包括喷头、第一位移结构、第二位移结构、引线框架、轨道结构和板状结构。第一位移结构和第二位移结构与喷头连接,第一位移结构用于控制喷头沿水平方向移动,第二位移结构用于控制喷头沿竖直方向移动;引线框架,包括封装部以及外引脚,喷头用于对封装部喷胶;轨道结构,包括第一轨道和第二轨道,引线框架固定设在第一轨道和第二轨道之间,第一轨道靠近封装部,第二轨道与外引脚连接;板状结构,设在喷头与引线框架之间。本申请实施例提供的半导体喷胶装置,能够在喷胶作业中实现喷洒面积的精确控制。
本实用新型一种半导体喷胶装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体喷胶装置,其特征在于,包括: 喷头、与所述喷头连接的第二位移结构以及与所述第二位移结构连接的第一位移结构,所述第一位移结构用于控制所述喷头沿水平方向移动,所述第二位移结构用于控制所述喷头沿竖直方向移动; 引线框架,包括封装部以及外引脚,所述喷头用于对所述封装部喷胶; 轨道结构,包括第一轨道和第二轨道,所述引线框架固定设在所述第一轨道和所述第二轨道之间,所述第一轨道靠近所述封装部,所述第二轨道与所述外引脚连接; 板状结构,设在所述喷头与所述引线框架之间。
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