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合肥晶合集成电路股份有限公司余仁获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利掩模公版结构和掩模版图结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223320746U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422466592.8,技术领域涉及:G03F1/44;该实用新型掩模公版结构和掩模版图结构是由余仁;张新秀;单闯;张旭设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

掩模公版结构和掩模版图结构在说明书摘要公布了:本申请涉及集成电路领域,具体为一种掩模公版结构和掩模版图结构。一种掩模公版结构包括:空白的曝光区,用于设计曝光图形;外围区,环绕曝光区,外围区设有多个外围共用图形。通过设计掩模公版结构的空白的曝光区和外围区,从而在具体设置每一产品的掩模版版图时,在掩模公版结构的基础上,在空白的曝光区设计曝光图形即可,从而有效提高了掩模版制备效率。在掩模版版图内,曝光图形与外围共用图形中任一者不会占用另一者的面积,从而减少掩模版的设计修改次数,进一步提高了掩模版制备效率。由于曝光区的位置已确定,设计掩模版图结构时仅需要对子曝光图形进行排列即可获得掩模版图结构,减少掩模版的设计修改次数,提高了掩模版制备效率。

本实用新型掩模公版结构和掩模版图结构在权利要求书中公布了:1.一种掩模公版结构,其特征在于,包括: 空白的曝光区,用于设计曝光图形; 外围区,环绕所述曝光区,所述外围区设有多个外围共用图形。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司,其通讯地址为:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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