深圳市大族半导体装备科技有限公司韦炫获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利一种晶圆的劈刀机构及裂片设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223314214U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422458128.4，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种晶圆的劈刀机构及裂片设备是由韦炫;梁国炤;王利彪;周福海;余俊华;尹建刚设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆的劈刀机构及裂片设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆劈刀机构及裂片设备，劈刀机构包括驱动组件、承载件、第一劈刀以及第二劈刀，承载件与驱动组件驱动连接，定义驱动组件可驱动承载件沿第一方向移动；第一劈刀设置于承载件沿第一方向的自由端，第一劈刀的刀刃朝第一方向凸出于承载件；第二劈刀可活动连接于承载件，而具有第一状态和第二状态；第二劈刀位于第一状态时，第二劈刀的刀刃与第一劈刀的刀刃共线；第二劈刀位于第二状态时，沿第一方向，第二劈刀的刀刃回退至不凸出于第一劈刀的刀刃。当晶圆的待劈裂部位长度在一定数值之内时，单独采用第一劈刀用于裂片；超出该数值则控制第一劈刀和第二劈刀配合使用。
本实用新型一种晶圆的劈刀机构及裂片设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的劈刀机构，其特征在于，包括： 驱动组件； 承载件，与所述驱动组件驱动连接，定义所述驱动组件可驱动所述承载件沿第一方向移动； 第一劈刀，设置于所述承载件沿所述第一方向的自由端，所述第一劈刀的刀刃朝所述第一方向凸出于所述承载件；以及 第二劈刀，所述第二劈刀可活动连接于所述承载件，而具有第一状态和第二状态； 所述第二劈刀位于所述第一状态时，所述第二劈刀的刀刃与所述第一劈刀的刀刃共线； 所述第二劈刀位于所述第二状态时，沿所述第一方向，所述第二劈刀的刀刃回退至不凸出于所述第一劈刀的刀刃。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族半导体装备科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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