日月光半导体制造股份有限公司张竣凯获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321272U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422414377.3，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型封装结构是由张竣凯设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种封装结构，包括：射频基板，所述射频基板包括减薄区和非减薄区，所述非减薄区设置有焊垫，所述焊垫露出于所述非减薄区的上表面；天线基板，所述天线基板设置于所述射频基板上方，所述减薄区在垂直方向上的投影为凹槽状；包覆层，所述包覆层设置于所述射频基板和所述天线基板之间，且填充所述非减薄区。这样，通过包覆层连接射频基板和天线基板，可以实现两基板的一体成型；设置减薄区，可以防止空泡的产生，也可以保证两基板的电性连接。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 射频基板，所述射频基板包括减薄区和非减薄区，所述非减薄区设置有焊垫，所述焊垫露出于所述非减薄区的上表面，所述减薄区在垂直方向上的投影为凹槽状； 天线基板，所述天线基板设置于所述射频基板上方； 包覆层，所述包覆层设置于所述射频基板和所述天线基板之间，且填充所述非减薄区。
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