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深圳市开步电子有限公司杨宝平获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市开步电子有限公司申请的专利发热装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223322177U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422310885.7,技术领域涉及:H05B3/02;该实用新型发热装置是由杨宝平;肖恒;范江涛设计研发完成,并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

发热装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种发热装置,涉及发热装置技术领域,发热装置包括底壳和厚膜发热盘,厚膜发热盘包括基板和设于基板的厚膜发热元件,基板设于底壳的一侧,并与底壳围合出一真空腔,厚膜发热元件容纳于真空腔内;基板与底壳配置为相同材质,并通过焊接连接。本实用新型的技术方案通过基板与底壳围合出一用于容纳发热元件的真空腔,基板与底壳之间形成的真空环境能够破坏对流传热通路,使得厚膜发热元件产生的热量能够更多地传递到基板用于加热的一侧,减少了热量通过对流等方式散逸到周围环境中的情况,从而提高了发热装置的热利用率。

本实用新型发热装置在权利要求书中公布了:1.一种发热装置,其特征在于,包括: 底壳;以及 厚膜发热盘,包括基板和设于所述基板的厚膜发热元件,所述基板设于所述底壳的一侧,并与所述底壳围合出一真空腔,所述厚膜发热元件容纳于所述真空腔内;所述基板与所述底壳配置为相同材质,并通过焊接连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市开步电子有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园13栋18层,19层,1层B1、B2单位;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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