日月光半导体制造股份有限公司颜尤龙获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321261U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322844639.5，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体封装装置是由颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格设计研发完成，并于2023-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体封装装置，包括：线路结构，所述线路结构具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，位于所述线路结构的所述第一表面，电连接所述线路结构；第一散热墙，围绕所述芯片设置；模封层，包覆所述芯片及所述第一散热墙，所述模封层远离所述线路结构的一侧表面和所述第一散热墙远离所述线路结构的一侧表面实质齐平；第一黏着层，至少覆盖所述第一散热墙及所述模封层，且用于传导热能。本申请通过设置散热墙，在芯片的侧面增加散热途径和散热面积，可以提高散热性能，而无需改变模封层材料来提高散热性能，故不需要重新评估装配良率，提高了本申请实施例提供的半导体封装装置的可靠性。
本实用新型半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括： 线路结构，所述线路结构具有相对设置的第一表面和第二表面； 至少一个芯片，位于所述线路结构的所述第一表面，电连接所述线路结构； 第一散热墙，围绕所述芯片设置； 模封层，包覆所述芯片及所述第一散热墙，所述模封层远离所述线路结构的一侧表面和所述第一散热墙远离所述线路结构的一侧表面实质齐平； 第一黏着层，至少覆盖所述第一散热墙及所述模封层，且用于传导热能。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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