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龙图腾网获悉成都华轺科技有限公司申请的专利一种射频BGA三温芯片检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117054690B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310306613.7，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种射频BGA三温芯片检测设备是由王国华;李泽林设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频BGA三温芯片检测设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；本发明通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。

本发明授权一种射频BGA三温芯片检测设备在权利要求书中公布了：1.一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件（1）和三温检测机构（2），其特征在于：所述机体组件（1）包括检测机箱（101）、热流仪（102）和检测台（103）； 所述三温检测机构（2）包括夹具密封板（201）、夹具密封罩（202）、预冷预热器（203）、射频控制接口（204）、CCD相机（205）和二个吸取器（206）； 所述热流仪（102）设于所述检测机箱（101）的外侧，所述检测台（103）安装于所述检测机箱（101）的内侧壁中部，所述夹具密封板（201）设于所述检测台（103）的上方，所述夹具密封罩（202）设于所述夹具密封板（201）的上方，所述夹具密封板（201）与所述夹具密封罩（202）相适配，所述射频控制接口（204）安装于所述夹具密封板（201）的外侧壁底部，所述预冷预热器（203）安装于所述检测台（103）的上表面靠近夹具密封板（201）的一侧，二个所述吸取器（206）均设于所述检测台（103）的上表面远离夹具密封板（201）的一侧，所述CCD相机（205）设于二个所述吸取器（206）的外侧，所述检测台（103）的上表面中部安装有待测试盘（41），所述待测试盘（41）的一侧设有良品盘（42），所述待测试盘（41）的另一侧设有不良盘（43），所述良品盘（42）的底部均安装于所述检测台（103）的上表面；所述检测台（103）的上表面对称安装有X轴驱动器（44），所述X轴驱动器（44）的上表面安装有Y轴驱动器（45）； 所述检测台（103）的上方设有两个进气管（47）和两个排气管（48），一个所述进气管（47）的一端连通于所述热流仪（102）的排气口，所述进气管（47）的另一端连通于所述夹具密封罩（202）的进气口，另一个所述进气管（47）的一端连通于所述夹具密封罩（202）的排气口；所述进气管（47）的另一端连通于所述预冷预热器（203）的进气口，一个所述排气管（48）的一端连通于所述夹具密封罩（202）的排气口，另一个所述排气管（48）的一端连通于所述预冷预热器（203）的排气口，两个所述排气管（48）的另一端均连通于所述热流仪（102）的进气口，两个所述进气管（47）和两个所述排气管（48）的外侧壁中部均连通有进排气控制阀（49），所述进排气控制阀（49）的底部安装于所述检测台（103）的上表面。

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