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龙图腾网获悉广东利尔化学有限公司申请的专利一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116377530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310151213.3，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液是由雷华山;段小龙设计研发完成，并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于MSAP的电镀铜有机添加剂及电镀铜液，包括整平剂、加速剂和抑制剂，整平剂为由羰基类化合物，脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物。所述的电镀铜液包括硫酸铜、硫酸电解质及添加到所述电解质中的电镀铜有机添加剂。本发明可在含盲、X型孔图形填孔基板上将微型孔完美填平的基础上，有效改善微型孔填孔后凸出效应，大大改进线路圆弧问题，有利于提升MSAP制程品质可靠性；本发明的整平剂引入了含双键基团杂环N化合物，在保证填孔能力的基础上整平剂的电荷分散更均匀，使得其在高电位区吸脱附更加均衡；在实际填孔生产中，本发明整平剂无论在强弱喷流或大小电流密度下，均能有效改善填孔后的凸出效应。

本发明授权一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液在权利要求书中公布了：1.一种用于MSAP的电镀铜有机添加剂，其特征在于：包括整平剂，所述的整平剂为由羰基类化合物或亚胺类化合物、脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物；且所述的羰基类化合物或亚胺类化合物、脂肪胺类化合物、缩水甘油醚的摩尔比为（0.1-3）：（0.1-3）：1； 所述的羰基类化合物或亚胺类化合物的结构式为： ； 所述的脂肪胺类化合物的结构式为： ； 所述的缩水甘油醚的化学结构式： ； 其中，式中A为O或N；R1为C2-C4亚烷基或C2-C4亚胺基烷基；R为-O-B-O-的基团，其中B是取代或未取代的C1-C10亚烷基； 所述亚胺类化合物、脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物的结构式为： （4-1） （4-4） （4-6） （4-7）； 所述的整平剂的制备包括以下步骤： S1）、将羰基类化合物或亚胺类化合物和脂肪胺类化合物混合并在20min内将反应混合物加热至130℃；反应一段时间便可观察到适度的氨形成；将反应物维持在130℃下反应过夜；反应完成后，在50℃减压蒸馏下移除任何残余氨；获得澄清、淡黄色且黏性之液体； S2）、将步骤S1）中的反应物加入纯水搅拌溶解后倒入装有冷凝器、温度计的圆底三颈烧瓶中，浴温80℃时逐滴加入缩水甘油醚反应于反应混合物，90℃恒温反应8h后降温冷却，加50%硫酸调整pH2-3，产物无需纯化即可使用。

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