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龙图腾网获悉宁波聚睿众邦检测技术有限公司申请的专利一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116345294B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310173543.2，技术领域涉及：H01S5/0237；该发明授权一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备及方法是由闫方亮;唐连刚;向利娟设计研发完成，并于2023-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了深紫外发光二极管封装技术领域的一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备及方法，包括底板及设置在底板上的第一皮带输送组件、第二皮带输送组件、封装外壳组件、封装基座组件及安装组件，所述第一皮带输送组件和第二皮带输送组件分别用于输送封装外壳组件和封装基座组件；所述安装组件用于自动将封装外壳组件安装在封装基座上，实现自动对深紫外芯片的无机封装；本发明不仅可以实现深紫外芯片的自动无机封装，还可以时无机封装后的深紫外芯片更加的美观。

本发明授权一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种深紫外芯片的全无机封装生产制备设备，其特征在于：包括底板（8）及设置在底板（8）上的第一皮带输送组件、第二皮带输送组件、封装外壳组件、封装基座组件及安装组件，所述第一皮带输送组件和第二皮带输送组件分别用于输送封装外壳组件和封装基座组件；所述安装组件用于自动将封装外壳组件安装在封装基座上，实现自动对深紫外芯片的无机封装； 所述封装基座组件包括基板（101），所述基板（101）的中心设置有用于安装深紫外芯片的安装座（102），所述基板（101）上开设有环形安装槽（103）；所述环形安装槽（103）将安装座（102）围绕在其内侧，所述环形安装槽（103）的内外圈顶部设置有安装倒角（104），所述环形安装槽（103）内安装有与其内圈贴合的焊料环（105），所述焊料环（105）的上方设置有贴合内圈安装倒角（104）的环形密封块（106）；所述环形密封块（106）上开设有若干个限位槽（107）；所述环形安装槽（103）的外侧设置有若干呈圆周阵列分布的弧形密封块（108），若干所述弧形密封块（108）能够组合成一个贴合外圈安装倒角（104）的圆环；所述弧形密封块（108）均滑动连接有第一卡块（109），所述第一卡块（109）上均固定连接有用于其复位的第一弹簧（110）；所述环形安装槽（103）的底部开设有若干个呈圆周阵列分布的T形卡槽（111）； 所述封装外壳组件包括环形套筒（201）；所述环形套筒（201）内壁上固定连接有透镜（202），所述环形套筒（201）的底部固定连接有若干个固定块（203），所述固定块（203）的个数与T形卡槽（111）的个数相同，所述固定块（203）滑动连接有第一梯形卡块（204），所述第一梯形卡块（204）均固定连接有用于其复位的第二弹簧（205），所述第一梯形卡块（204）能够与T形卡槽（111）配合限位固定块（203）；所述环形套筒（201）的内壁上固定连接有若干个第一限位块（206），所述第一限位块（206）的个数与限位槽（107）的个数相同，且第一限位块（206）能够分别与限位槽（107）卡接；所述环形套筒（201）的外壁上开设有若干个呈圆周阵列分布的第一卡槽（207），所述第一卡槽（207）数量与第一卡块（109）数量相等且能够与第一卡块（109）卡接。

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