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龙图腾网获悉深圳市卓越华予电路有限公司申请的专利发光芯片封装结构和封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053386B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310149405.0，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权发光芯片封装结构和封装方法是由刘洪设计研发完成，并于2023-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光芯片封装结构和封装方法在说明书摘要公布了：本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种发光芯片封装结构和封装方法，发光芯片封装结构包括基板、发光芯片、遮光罩和透光罩；基板贯穿设有多个上窄下宽的插接孔；发光芯片设置于基板上侧；遮光罩呈环形且为导热材质，设于发光芯片外围，遮光罩面向基板的一侧凸设有多个与插接孔相适配的插接球，插接球具有弹性，且位于插接孔内，多个插接球在发光芯片周向上间隔设置，遮光罩开设有多个进气孔，进气孔从遮光罩面向发光芯片的内侧壁延伸至插接球内部，遮光罩与基板之间呈密封设置；透光罩具有环形连接部，连接部与遮光罩顶部密封连接。本申请具有增强透光罩与基板的连接稳定性的效果。

本发明授权发光芯片封装结构和封装方法在权利要求书中公布了：1.一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1贯穿设有多个上窄下宽的插接孔11；发光芯片2，设置于所述基板1上侧；遮光罩3，呈环形且为导热材质，设于所述发光芯片2外围，所述遮光罩3面向所述基板1的一侧凸设有多个与所述插接孔11相适配的插接球31，所述插接球31内部设有与外界连通的进气孔，所述遮光罩3与所述插接球31为一体注塑成型，所述插接球31具有弹性，且位于所述插接孔11内，多个所述插接球31在所述发光芯片2周向上间隔设置，所述遮光罩3开设有多个进气孔32，所述进气孔32从所述遮光罩3面向所述发光芯片2的内侧壁延伸至所述插接球31内部，所述遮光罩3与所述基板1之间呈密封设置；以及透光罩4，所述透光罩4具有环形连接部41，所述连接部41与所述遮光罩3顶部密封连接； 所述连接部41朝所述遮光罩3凸设有定位柱42，所述遮光罩3设有与所述定位柱42相适配的限位孔33，所述遮光罩3设有所述限位孔33的内侧壁开设有注胶槽34，所述注胶槽34的槽口朝向所述限位孔33。

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