西安微电子技术研究所顾毅欣获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115955790B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310071573.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法是由顾毅欣;余欢;陈慧贤;雷雨辰;李宗源;王超设计研发完成，并于2023-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，包括以下步骤：将印制板固定在激光雕刻机平台上；在每两根导线之间的位置进行激光开孔；将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体；对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。通过激光开孔，将导线两侧的基材全部去除，避免了堆叠灌封后对引线截面进行侧壁互联时由于暴露在灌封体边缘的基材导致漏电的可能，同时解决了为提高悬空铜线的结构强度对其进行加宽加厚处理，导致加工周期长的问题，减少加工流程，使得加工周期明显缩短，能够显著的提高成品率。
本发明授权一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 对印制板进行阶梯槽加工，印制板的厚度大于0.3mm； 将印制板固定在激光雕刻机平台上； 在完成阶梯槽加工的区域，在每两根导线之间区域进行激光雕刻开孔，将相邻导线之间区域的印制板基材通过激光烧蚀作用完全去除； 将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体； 对灌封体进行外形切割，使灌封体包裹印制板导线的截面外露； 对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安微电子技术研究所，其通讯地址为：710000 陕西省西安市雁塔区太白南路198号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号